| 型号 | 封装 | 厂家 | 数量 | 咨询价格 | 在线订购 |
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SA58670BS,115 |
20-VFQFN 裸露焊盘 | NXP Semiconductors | 闂佹椿婢€缁插鎯佹禒瀣櫖闁跨噦鎷�0755-83217923 询价QQ：  |
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SA58670BS,115参数 产品类别：集成电路 (IC)-线性 - 音頻放大器 说明：IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN 包装数量：1500 包装形式：带卷 (TR) PDF资料下载：  PDF文档类型：D 类 输出类型：2 通道（立体声） 在某负载时最大输出功率 x 通道数量：2.1W x 2 @ 4 欧姆 电源电压：2.5 V ~ 5.5 V 特点：差分输入，短路保护和热保护，关机 安装类型：表面贴装 供应商设备封装：20-HVQFN（4x4） |
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热门型号： 矩形M3CGK-4036J 内电路编程器、仿真BH-PCI-560 支座，支架WS2G Card EdgeGBE05DHFR Card EdgeACM25DRKF-S13 按钮开关A16L-JAA-12D-1 快动，限位开关ZE-QA277-2S 存储器STK14C88-C45I 保险丝2070.0019.11 光学 - 反射式 E3F2-DS30B4-M |
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